Point

・最尖端半导体过程(WLP/PLP/芯片让/不同种类芯片集聚)对应。

・在行业最高水平的KOZ可以涂敷。

Update

・多头部独立控制，涂布重量自动补偿机能搭载。

・为省人化做贡献的最新的UI。

・出自无停止连续动作的高速的成直线：Muskycapture

・出自无停止连续动作的高度计测：Muskysensing

・使涂布量自动化：DVM机能

・大量事前防止不良：AFC机能

概略规格